厦门集顺半导体 工艺工程师招聘

JSMCHR

厦门集顺半导体制造有限公司招聘职位如下：

请将简历发送至： dingye@xmjsmc.com

一、   光刻工艺工程师，人数：2名

岗位职责：

1、 熟悉NIKON光刻机和TEL轨道机，日常的问题及处理和维护；

2、 涂胶、曝光、显影工艺的改善和优化，及光刻相关的知识；

       岗位要求：

1、  电子工程，半导体物理，微电子等相关专业，大学本科以上学历；

2、  具备扎实的半导体集成电路知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解。

3、  在半导体制造光刻工艺中有2年以上的工作经验。

4、  熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题。

5、  必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求。

二、  扩散工艺工程师，人数：1名

岗位职责：

1、熟悉TEL炉管，有三年以上扩散工艺经验，熟悉如何处理在线相关产品异常；

2、可分析工艺问题，实施纠正及预防措施；

3、熟悉SPC管控及SOP更新，确保工艺控制计划及时更新；

岗位要求：

1、电子工程，半导体物理，微电子等相关专业，大学本科以上学历；

2、具备扎实的半导体集成电路知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解。

3、在半导体制造扩散工艺中有三年以上的工作经验，熟悉TEL、KE DJ833炉管将优先考虑。

4、熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题。

5、必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求。

三、  干刻工艺工程师，人数：1名

岗位职责：

1、配合PIE完成新工艺的开发和在线异常处理；

2、配合EE完成新机台的调试和释放；

3、配合制造完成OP的培训和考核；

4、进行倒班；

岗位要求：

1、电子工程，半导体物理，微电子等相关专业，大学本科以上学历；

2、具备扎实的半导体集成电路知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解；

3、在半导体制造干刻工艺中有2年以上的工作经验；

4、熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题；

5、必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求；

四、  背金工艺工程师，人数：1名

岗位职责：

1、监控背金工艺稳定性，确保产品正常生产；

2、处理在线产品背金工艺相关异常，提出解决、改善方案；

3、对现有的背金工艺进行改善、优化；

4、与其他部门沟通，解决相关生产问题；

岗位要求：

1、  电子工程，半导体物理，微电子等相关专业，大学本科以上学历；

2、  具备扎实的半导体集成电路知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解；

3、  在半导体制造背金工艺中有2年以上的工作经验；

4、  熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题；

5、  必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求；

五、  湿法工艺工程师，人数：1名

岗位职责：

1、监控湿法清洗、腐蚀工艺稳定性，确保产品正常生产；

2、处理在线相关异常，提出解决、改善方案；

3、对现有的腐蚀工艺进行改善优化；

4、与其他部门沟通，解决相关生产问题；

岗位要求：

1、电子工程，半导体物理，微电子等相关专业，大学本科以上学历；

2、具备扎实的半导体集成电路知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解；

3、在半导体制造湿法工艺中有2年以上的工作经验；

4、熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题；

5、必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求；

六、  清洗工艺工程师，人数：1名

岗位职责：

1、熟悉FSI机台，有2年以上扩散工艺经验，可处理在线相关产品异常；

2、配合EE、PIE提高在线产品良率；

3、分析工艺问题，实施纠正及预防措施；

4、SPC管控及SOP更新，确保工艺控制计划及时更新；

岗位要求：

1、电子工程，半导体物理，微电子等相关专业，大学本科以上学历；

2、具备扎实的半导体集成电路知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解；

3、在半导体制造清洗工艺中有2年以上的工作经验；

4、熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题；

5、必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求；

七、  注入工艺工程师，人数：1名

岗位职责：

1、有3年以上注入工艺经验（E220，NV-GSD-160）；

2、处理在线相关产品异常，配合EE、PIE提高在线产品良率；

3、分析工艺问题，实施纠正及预防措施；

4、SPC管控及SOP更新，确保工艺控制计划及时更新；

岗位要求：

1、电子工程，半导体物理，微电子等相关专业，大学本科以上学历；

2、具备扎实的半导体集成电路知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解；

3、在半导体制造注入工艺中有2年以上的工作经验；

4、熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题；

5、必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求；

八、  操作员（若干名）

岗位职责：

1、日常6S的清洁与维护。

2、在线产品进行工艺加工与检验，保证产品安全。

3、按工艺要求，作业日常QC，保证机台稳定性。

4、在线产品加工OK后及时送往下一站点，保证产品Q-TIME内正常作业。

5、在区域内服从班长安排，在班内服从MPO及领班安排，及时作业指定产品。

6、交接班本填写明确，认真交接每一批产品及机台状态，避免MO。

7、在线异常产品及时开启异常单，机台异常及时通知当班PE或EE，并及时更改机台状态。

岗位要求：

1.      中专/高中以上文化

2.      年龄18-35周岁

3.      有一年以上净化车间工作经验或应届毕业生优先。

4.      吃苦耐劳，有责任心和服从工作安排。团结部门同事，有积极的合作精神。