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[原创] 我方设计中心(成都)重金邀请以下领域的专家加入

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发表于 2016-2-25 10:05:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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领域:军工领域,复杂工控领域,高级基础研究领域(数据前端、控制、算法、通信、干扰、雷达技术、数据分析)
基本岗别:
0.专家顾问(兼职)职别:专家        人数:2+  待遇:面谈
岗位说明:
有以上领域的行业专家学者,有行业名望或实际的应用领域的资源,尤其倾向于:装备、工业工控、传感、高速数据处理、集成电路领域
1.设计副总师 (兼职) 职别:高工    人数:2+  待遇:面谈
岗位说明:
知识架构完整,项目总体责任人,战略客户技术性衔接,设计TEAM的管理,技术及产品线的建立和运维,技术难点的攻克,配合顾问专家做好技术创新团队的领路工作。
2.FPGA Team Leader  职别:高工 人数:1+  待遇:面谈
岗位说明:
FPGA大规模逻辑开发经验丰富,有以上相关的多个大系统的行业经验,有项目管理和团队管理经验。
3.Hardware Leader  职别:高工  人数:1+   待遇:面谈
岗位说明:
行业经验丰富,可以支撑X86/PPC/DSP/FPGA/MCU/ARM等一个或者多个CPU平台的系统,对行业领域的总线了如指掌,产品化经验丰富。

4.软体架构师 职别:高工  人数:2+   待遇:面谈
岗位说明:
行业经验丰富,可以支撑X86/PPC/DSP/FPGA/MCU/ARM等一个或者多个CPU平台的系统,行业经验及产品化经验丰富。


5.嵌入式工程师(应用层) 职别:高工  人数:2+   待遇:面谈
岗位说明:
行业经验丰富,可以支撑X86/PPC/DSP/FPGA/MCU/ARM等一个或者多个CPU平台的系统开发,行业经验及产品化经验丰富。

6.应用工程师(FAE Leader) 职别:高工  人数:2+   待遇:面谈
岗位说明:
行业经验丰富,可以支撑X86/PPC/DSP/FPGA/MCU/ARM等一个或者多个CPU平台的系统开发、测试、验证、验收及交付,行业经验经验丰富,有研华,大型研究所,华为等优秀企业经验者优先。

以上,有意思可以联系,因特殊原因,考虑到各位高阶人才的身份问题,尽量面谈,我方不收取任何关于您的不便公开的信息。请私信longsoncd@sina.com或者QQ :1157323783  或者致电:18280089896(指接受短信)
 楼主| 发表于 2016-2-25 10:17:17 | 显示全部楼层
2016-2019年期人力需求及精英邀请_非秘_对外发布V0.1.0_龙胜创达电子技术设计中心_20160225.pdf (69.34 KB, 下载次数: 80 )
2016-2019年期人力需求及精英邀请_非秘_对外发布V0.1.0_龙胜创达电子技术设计中心_20160225.doc (22 KB, 下载次数: 11 )
 楼主| 发表于 2016-2-29 11:49:23 | 显示全部楼层
看来效果不明显啊,这样的高端人才本来就稀缺,我们静静的等待~~~
发表于 2016-3-2 07:54:15 | 显示全部楼层
这要多么牛啊!
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