ARM片上总线AMBA

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传统的IC设计方法已无法适应新的SoC设计需求，IC设计方法需要根本的变革，从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SoC设计全新流程。SoC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。SoC设计的重点为系统功能的分析与划分、软硬件的功能划分、IP的选择与使用、多层次验证环境和外界设计咨询服务等。

随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展，当IP核作为一个元件集成到复杂的系统芯片上，且需要某种接口与片上其他IP核进行通信时，虽然这种接口并不特别难以设计，但是由多种可能的解决方案。如果在每一项设计中都专门选择一种总线结构，这将耗费设计资源，并制约外围IP核复用。为避免这种浪费，对众多IP供应商提供IP核在实际设计时进行有效关联的问题日益受到重视。为了使IP核集成更快捷，更方便，缩短进入市场的时间，迫切需要一种标准的互联方案。以前的IP核使用非标准的连接方案。当集成采用不同互联方案的IP核时，用户必须自己增加许多附属逻辑单元，不仅麻烦而且容易产生问题。

片上总线OCB技术是在这样一个背景下产生的，片上总线的使用使得片上不同IP核的连接实现标准化。以这种总线接口设计的IP核可看作将来系统芯片规范化的标准部件箱，采用将现有的IP核重新组合的方法设计复杂的片上系统，最终将能变成一项非常简单的任务。基于IP核互联网标准技术的发展，目前形成较有影响力的3种总线标准：IBM公司的CoreConnect、ARM公司的AMBA和Silicore Corp公司的Wishbone。

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