关于sealring

caoshujia

有的工艺是 浮空吧

yanpflove

回复 11# caoshujia

1，Seal Ring 主要作用是阻挡，出于可靠性的目的，最好就是你说的浮空；
2，（成本考量）但是为了节约成本啊，可靠性要求不高的时候，

Seal Ring那么宽，与core的间距还要那么大（一般10um），人家看着会觉得很心疼的；

所以，就有人将Seal Ring利用起来，当地线用了，或者作为地线的补充；

  （地线电阻考量）地线嘛，电阻越小越好，越宽越好，所以能用上的金属层可以都用上——

  （可靠性考量）但是要知道，Seal Ring与Core连接的越多，Seal Ring本身的效果就越差，可靠性就越差，

  （DRC考量）有些工艺会在DRC中写明不允许使用M1等太低层次的金属连接Seal Ring。

埃杜阿多

按照充分原则

L豆芽

回复 12# yanpflove

非常感谢

南国旧梦

标准的sealing ring应该时底层金属到顶层金属都有的吧

xuelong1991

seal ring的大小有规定吗

even810223

xuelong1991 发表于 2019-4-6 10:31
seal ring的大小有规定吗

我一般直接用fab给的gds

piao

Thanks for sharing

Jcorleone

yanpflove 发表于 2018-12-18 16:06
回复 11# caoshujia

1，Seal Ring 主要作用是阻挡，出于可靠性的目的，最好就是你说的浮空；

请问一下，您有遇到哪个工艺DRC限制不能用M1连接sealring，这样的目的是什么啊，M1连接sealring会用什么影响。

yanpflove

Jcorleone 发表于 2024-4-23 16:45
请问一下，您有遇到哪个工艺DRC限制不能用M1连接sealring，这样的目的是什么啊，M1连接sealring会用什么 ...

你好，

    有。（我见到的绝大部分工艺规则里都允许金属连接sealring，其中部分DRC rule file不完善，会把与selaring相连的金属报出来；偶尔有在design rule中提到不允许，但我没法提供证据，只是记忆中有；我见到的工艺仅限于电源产品用到的0.18um前后的BCD工艺。）
    提高可靠性。见过不少车规级芯片，sealring不连接任何东西。
    M1等连接sealring的层次，可成为杂质离子的进入通道，降低可靠性。