半导体的测试和返修方案

cherry.liu · 发表于 2015-9-30 14:31:12

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本帖最后由 cherry.liu 于 2015-9-30 14:35 编辑

Semiconductor test & rework solutions.pdf (1.87 MB, 下载次数: 84 )

提供半导体的测试和返修方案，包括各种测试夹治具，测试方案，芯片的FA分析，植球治具，植球等。

适用于：
1）IC设计公司对IC产品的验证测试
2）晶圆制造公司对产品的测试
3）封装测试
4）手机/掌上电脑等产品的设计验证
5）芯片的返修和失效分析。

colindeng · 发表于 2015-11-5 09:22:26

看看先

yangweijlu · 发表于 2015-11-5 13:46:00

学习了,多谢分享

z523370017 · 发表于 2016-1-30 14:09:30

谢谢分享

copper_hou · 发表于 2016-4-22 16:59:43

回复 1# cherry.liu

Good direct reference for chip failure analysis.

poinyhua · 发表于 2016-4-24 20:03:38

it is good for FA

RFplayer · 发表于 2016-4-24 21:53:06

合并合并吧！

pxj0557 · 发表于 2016-9-20 15:00:00

学习一下，谢谢分享！！！

lihongpengtd · 发表于 2017-2-25 13:23:43

感谢分享～

dmf336 · 发表于 2023-2-1 16:55:49

Thank you very much.

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