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感觉IC这行中积累的经验主要是通过工作中错误的积累,我想这个大家都有所体会吧。这里我举两个我遇到的两个例子,算是抛砖引玉吧。1.大约5,6年前我们公司第一次开始使用flip chip的技术,以前都是TSV的。一个designer画完版图后就tapeout了,回来发现不能和module匹配上,后来恍然大悟,发现IC版图忘了mirror,用TSV用惯了。
2.这是发生在测试当中,又是一个designer要去测量自己设计的电路,并且是要做温度扫描。当时有两种选择:oven和thermal stream。oven的话比较慢,但更省电。这哥们就选了thermal stream,说是能快一点儿得到结果。过了一个星期之后发现死活测不出来任何数据,开始以为是测试系统出了问题。最终的原因是他忘了把温度sensor放在chamber里面了,所以系统认为温度始终达不到设定的值。还是另一个designer路过的时候感觉有一股糊味儿才发现的,据说那个月公司的电费是平常的5,6倍。 |
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