华进半导体招聘封装设计工程师

NCAP

封装设计工程师

职责描述：

1、
负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入；

2、
根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；

3、
在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的Substrate和Leadframe的设计准则；

4、
准备相应的substrate/leadframe图纸， 打线图，产品外型图，材料列表；

5、
更新及维护系统中的文件。

任职资格：

1、
大学本科学历；

2、
机械、电子、自动化相关专业；

3、
国内外知名封装企业经验，可独立承担设计任务；

4、
至少两年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；

5、
熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具；

6、
性格平和，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。

公司介绍

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。
更多信息可点击www.ncap-cn.com。


联系方式：0510-66678650，lizhou@ncap-cn.com  周女士