sealring相关问题

上帝同在 · 发表于 2015-5-24 22:57:31

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大家好，请问bonding封装的chip在searing上要加pad，而bump封装的则不加呢？谢谢！

icfbicfb · 发表于 2015-5-25 10:59:18

sealring 上怎么加pad，没搞清楚

icfbicfb · 发表于 2015-5-25 10:59:32

sealring 上怎么加pad，没搞清楚

上帝同在 · 发表于 2015-5-25 17:34:58

回复 3# icfbicfb

bonding的 sealring就是Active、pplus、cont、M1-Mtop、pad组成的。

icfbicfb · 发表于 2015-5-25 18:02:12

你说的pad是passivation layer的意思啊，我懂了，
通常sealring是含有pa的， bump封装也需要加sealring吧，sealring是个标准元件，fab会帮你添加的，

上帝同在 · 发表于 2015-5-26 08:20:11

回复 5# icfbicfb

0.18 GF 的SIGE process在bumping flip chip时就不在sealring上加pad 开窗，design rule写的是protect from chemical attack during solder bumping process.

浪漫的雨 · 发表于 2016-1-19 17:26:59

PAD是开窗，芯片外围四周开这个连续的小窗口，应该是为了帮助阻止切割芯片过程中应力引起的的问题，如金属断裂翘起、保护层断裂什么的

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