【上海/江苏】多个芯片公司封测职位！！资深请进～

sophia_miya

Dear All
专业半导体行业猎头，多个芯片封装，测试类职位。有兴趣者可以联系小猎Sophia，欢迎推荐自荐！！^^.
最好直接CV TO sophia_wu520@hotmail.com，有合适职位我会主动电话联系。或者QQ:1634139754

如下OPENING，高级职位，薪资一般在200-400K/y，具体可谈:

A. 上海：封装经理/高级封装工程师，著名模拟/数模混合芯片供应商，有国资背景。
       要求至少8年以上封装工艺经验，熟悉Flipchip，fcCSP，Die attach工艺，熟悉整个封装流程。

B. 江苏江阴：Staff Testing Engineer，Global 美资芯片公司，驻场江阴封测厂，管理subcon
       要求至少本科10年以上数模混合芯片测试经验，熟悉NPI-量产，熟悉测试机台，英语流利。

C. 江苏江阴：Staff Quality Engineer，Global 美资芯片公司，驻场江阴封测厂，管理subcon
         要求本科至少10年以上芯片封测行业质量管理经验，熟悉芯片封装工艺WLCSP/WB,英语流利。

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