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[求助] 源漏穿通和DIBL的区别

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发表于 2015-4-19 11:32:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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源漏穿通是大的VDS是的源漏的耗尽层连在一起。
DIBL是大的VDS导致源漏之间的势垒降低,VTH降低。

总觉得这两种短沟道效应很相似呢?有高手能讲解一下这两者之间的本质区别吗?怎么区分呢?
在下先谢谢了!
 楼主| 发表于 2015-4-20 12:49:34 | 显示全部楼层
再顶,求指导
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发表于 2015-4-20 14:09:38 | 显示全部楼层
你所谓的漏源穿通是punch through?
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发表于 2015-4-20 14:36:04 | 显示全部楼层
VTH降到0,你不就穿通了吗。
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发表于 2015-4-20 15:46:22 | 显示全部楼层
是不是这样子的:两者一般都发生在短沟道器件中,只是发生的先后顺序不同,穿通(源漏之间bulk击穿)一定发生在DIBL之后,因此穿通可以看做是DIBL的终极情况,即漏端电位被拉低到源电位。
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 楼主| 发表于 2015-4-20 18:44:05 | 显示全部楼层
回复 3# bright_pan


   是的啊
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 楼主| 发表于 2015-4-20 18:45:26 | 显示全部楼层
回复 4# 天牛不唱歌


   难道穿通是VTH降到0,而DIBL是VTH降不到0吗?
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 楼主| 发表于 2015-4-20 18:48:18 | 显示全部楼层
回复 5# hehuachangkai


   我也是这样想的啊,就是书上也没有具体讲两者的关系,都是分别说明两种现象。而我又觉得这两种现象比较像,所以才来咨询一下,应该什么时候考虑源漏穿通,什么时候考虑DIBL的啊
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 楼主| 发表于 2015-4-22 08:14:11 | 显示全部楼层
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发表于 2020-12-22 08:46:51 | 显示全部楼层
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