宽体SOP16 300mil 1.27 封装厂咨询

渡渡 · 发表于 2015-4-13 11:21:59

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有一款芯片想封装宽体SOP16，300mil 1.27，请问版内有大神封装过吗？有大神指导有哪个封装厂可以封装吗？感激不尽，谢谢！

semico_ljj · 发表于 2015-4-13 13:48:35

这个国内几家大厂都有这个工艺的啊

渡渡 · 发表于 2015-4-13 13:51:57

回复 2# semico_ljj

那能推荐几个比较好封装厂吗？我对国内的封装厂不是很了解。

天牛不唱歌 · 发表于 2015-4-13 15:35:13

天水华天，江阴长电，富士通。

渡渡 · 发表于 2015-4-13 16:17:10

回复 4# 天牛不唱歌

都看过，没有我要的封装。还有，版主，问一下，一般我们在说封装的body的尺寸时候，是塑封壳的尺寸还是加上外面引脚的后尺寸？

hszgl · 发表于 2015-4-13 16:26:20

实在不行找安靠。

渡渡 · 发表于 2015-4-13 17:14:32

回复 6# hszgl

版主，问一下，一般我们在说封装的body的尺寸时候，是塑封壳的尺寸还是加上外面引脚的后尺寸？

渡渡 · 发表于 2015-4-13 18:45:28

安靠也没有啊

，这该怎么办

semico_ljj · 发表于 2015-4-13 22:50:47

回复 5# 渡渡

现在宽体不做了？都只有窄体了？为啥？
是市场不需要了？

渡渡 · 发表于 2015-4-14 09:27:29

回复 9# semico_ljj

我也不是很清楚，之前问过，说是宽体浪费材料，不利于小型化。期待了解封装的大神再来回答一下吧。

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