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查看: 9736|回复: 13

[求助] 请教:0.5um FEOL/0.35um BEOL,其中的数字指的是什么?

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发表于 2014-11-6 00:10:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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0.5um FEOL/0.35um BEOL 看文档里是这么写的,这个0.5um和0.35um指的是什么啊?是谁和谁的间距啊?什么是前端工艺,什么是后端工艺?
发表于 2014-11-6 09:12:01 | 显示全部楼层
前端和后端一般是以contact作为分界的,contact之前为前端,contact之后(包含contact)为后端。
这个工艺的0.5um指的是器件是基于0.5um工艺的,0.5是工艺的特称尺寸,一般指的是栅的最小长度;0.35指的是后道是基于0.35um工艺的,但是后道的特征尺寸一般有那个值来衡量我不了解。
这个工艺大概就是在器件级用的是0.5um工艺来做的,到后道连接部分用0.35um的工艺,减小芯片面积。
对楼主的发帖时间顶礼膜拜。
发表于 2014-11-6 09:54:10 | 显示全部楼层
樓上正解
通常指 gate 的 length
发表于 2014-11-6 09:55:15 | 显示全部楼层
0.5um FEOL/0.35um BEOL
通常這樣寫 是指 這份文件
這兩個製程 通用
 楼主| 发表于 2014-11-9 23:11:57 | 显示全部楼层
回复 2# tuohong

非常感谢你的回答,但是我对这方面真的不是很懂,能问一下contact是什么么?是不是就是打孔前的那些步骤?
发表于 2014-11-10 08:46:35 | 显示全部楼层
contact不是一个步骤,而是一个层次,就是那个方方的孔,工艺上一般把metal1向下连的连接孔层(比如metal1连接到poly的孔,metal1连接到有源区的孔等)叫做contact层,把metal之间互连的连接孔层叫做via层。
所以回到你之前的问题,就是说contact层次之前的层次遵循的是0.5um的设计规则,contact之后的层次遵循的是0.35um的设计规则。
发表于 2014-11-10 10:41:37 | 显示全部楼层
樓上正解
 楼主| 发表于 2014-11-12 22:07:37 | 显示全部楼层
回复 6# tuohong
收益匪浅,谢谢你的耐心解答
发表于 2014-11-13 15:45:06 | 显示全部楼层
感谢,最近正好要了解这些知识。
发表于 2014-11-25 23:01:28 | 显示全部楼层
回复 6# tuohong


    讲的太好了,佩服
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