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查看: 3580|回复: 4

[讨论] 展讯_芯片封装的协同设计_这个岗位怎么样?

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发表于 2014-10-31 20:24:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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不知道这个职位能不能学到东西,有没有前途?工作主要负责如下:

工作职责:

1. 8nm, 16nm, 14nm的负责芯片的芯片与封装的协同设计与仿真分析等方面的工作,主要包括顶层金属RDL/RV以及 Power mesh设计,IO Floorplan, 全芯片功耗分析,IR-Drop, EM电迁移,与后端工程师,与封装工程师, SI/PI工程师配合,顺利完成芯片与封装的互连设计以及电性能评估分析最终输出DEF, IO file, GDS, CDL,Connect 等文件;

2. 负责完成全芯片DFM, 可靠性评估,芯片与封装互连 Pinlist文件的检查;

3. 完成顶层金属或全芯片DRC 检查,帮助后端工程师完成LVS 的Signoff 验证;

4. 负责IO /IP GDS转换成LEF文件,包括LEF文件的质量验证。

 楼主| 发表于 2014-10-31 21:09:01 | 显示全部楼层
求帮助啊,别沉了啊!
发表于 2014-10-31 23:27:48 | 显示全部楼层
同问
发表于 2014-11-18 22:43:16 | 显示全部楼层
这是个啥职位啊,不是后端的活吗,怎么还单独起了个怪名字
发表于 2014-12-5 20:27:40 | 显示全部楼层
学习一下。。。。。。。。。。。
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