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不知道这个职位能不能学到东西,有没有前途?工作主要负责如下:工作职责: 1. 8nm, 16nm, 14nm的负责芯片的芯片与封装的协同设计与仿真分析等方面的工作,主要包括顶层金属RDL/RV以及 Power mesh设计,IO Floorplan, 全芯片功耗分析,IR-Drop, EM电迁移,与后端工程师,与封装工程师, SI/PI工程师配合,顺利完成芯片与封装的互连设计以及电性能评估分析最终输出DEF, IO file, GDS, CDL,Connect 等文件; 2. 负责完成全芯片DFM, 可靠性评估,芯片与封装互连 Pinlist文件的检查; 3. 完成顶层金属或全芯片DRC 检查,帮助后端工程师完成LVS 的Signoff 验证; 4. 负责IO /IP GDS转换成LEF文件,包括LEF文件的质量验证。 |