500强IC招聘-上海

tj121

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处理器设计及建模工程师

岗位职责及要求:

1、按照业务算法实现以及业务处理流程，建模仿真处理器ISA架构以及内存子系统架构，定义需求，分解规格并实现处理器逻辑实现电路；
2、基于处理器及内存子系统设计规格，对处理器ISA以及内存子系统进行功能、性能验证；负责高速电路实现和后端优化，提升性能功耗比
3、对熟悉汇编语言优先，或者熟悉c++, verilog相关设计语言

处理器设计工程师

岗位职责：
1、按照业务算法实现以及业务处理流程，建模仿真处理器ISA架构以及内存子系统架构
2、根据ISA架构以及内存子系统架构设计需求，分解并定义处理器及内存子系统设计规格
3、根据处理器及内存子系统设计规格开发并实现处理器逻辑实现电路
4、基于处理器及内存子系统设计规格，对处理器ISA以及内存子系统进行功能、性能验证
5、负责高速电路实现和后端优化，提升性能功耗比
岗位要求：
1、全日制本科及以上学历，微电子、计算机、通信工程等相关专业，具有大中型通信、IT、电子类企业/研究所，或业务强相关企业的研发类芯片或逻辑开发经验
2、熟练掌握一种或多种c, c++, system c, system verilog，verilog, VHDL等相关设计语言
3、熟悉WCDMA/LTE/GSM/CDMA/WIMAX等无线基带算法实现及软件处理流程；熟悉处理器体系架构（流水线、数据通路、寄存器文件、取指实现、内存访问控制、内存子系统实现、debug等）；熟悉处理器验证方法学，并能负责处理器模块或者整体子系统的功能验证及性能分析
4、了解处理器及子系统建模方法学,能够实现从架构到验证参考模型的拉通，熟练利用EDA相关工具对设计电路进行综合分析及时序优化，拉通跟后端团队的工作
5、有高速电路设计经验，对电路实现及频率、功耗等之间的相互影响有比较深入的理解；有SOC系统设计、低功耗设计、cell定制等相关经验者佳

数字IC设计/验证

岗位职责：
1、参与芯片需求规格制定，并参与芯片总体方案、详细设计方案、逻辑代码、验证策略、验证环境搭建、验证实施、FPGA验证平台开发、ESL平台开发、SYN/STA/FM、低功耗设计等芯片相关工作；严格遵循开发流程、模板、标准和规范，确保开发工作按时按质完成
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享

岗位要求：
1、具有芯片设计经验，熟悉ASIC开发流程
2、熟练掌握VHDL/Verilog语言编程；有媒体处理、图形处理、通信系统设计、SOC设计、EDA验证、FPGA验证平台开发、ESL平台开发经验者优先
3、有移动终端或固定终端经验者优先

芯片SOC设计工程师

岗位职责：
1、参与芯片需求讨论，并按照芯片规格的要求，参与完成芯片内嵌SOC子系统的规格制定；严格遵循开发流程、模板、标准和规范，完成芯片内嵌子系统的设计、验证，确保开发工作按时按质完成
2、及时编写各种SOC文档和标准化资料，实现资源、经验共享
岗位要求：
1、全日制本科及以上学历，微电子、计算机、通信工程等相关专业，具有大中型通信、IT、电子类企业/研究所，或业务强相关企业的研发类芯片或逻辑开发经验
2、有较好的数模电路、信号与系统基础知识；电子类相关专业，微电子和通信专业优先
3、具有数字类芯片SOC子系统开发经验，熟悉ASIC开发流程
4、熟练掌握芯片SOC内嵌子系统架构分析、系统设计、验证经验，具有板级SOC子系统调试经验

芯片后端设计工程师(PR)

职位要求：
1．熟练掌握深亚微米后端物理设计流程。

2．熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具

3．2年以上工作经验，
并有实际的tapeout经验。

4．良好的沟通能力和团队合作能力。

5．本科以上学历，硕士优先。
职位优势：
1、可掌握超大规模SOC芯片物理设计的全流程。

2、有机会挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片。

3、紧跟半导体界最新工艺、最佳设计方法，成就真正的中国芯。