那位兄弟画过Bump PAD 的版图

ydhb11 · 发表于 2014-7-15 10:24:52

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请问下那位兄弟画过 Bump PAD的版图。我们想设计一款BGA封装的芯片，但是代工厂不给做MPW的植球工艺。请问那个代工厂能提供植球工艺，并且是MPW，节省成本。多谢了！

fuyibin · 发表于 2014-7-15 13:29:47

PDK里面有bump cell，MPW为什么不给做bump？可以参考tsmc design rule，做wire bond和flip chip还是有一些rule的差别。做package可以找ASE，SPILL，AMKOR都可以吧。

ydhb11 · 发表于 2014-7-15 15:47:22

回复 2# fuyibin

我问了,做MPW, GF 0.18um 不给做植球, 其实我想也就是多了最后几步植球工艺步骤. 代工厂完全可以只给我的芯片的那一部分植球. 代工厂只给工程批的做植球, 如果我是工程批的,我自己可以把圆片拿到封装厂去做植球, 用不着代工厂了.
请问兄弟知道TSMC的MPW给做植球吗?

emerald1103 · 发表于 2014-7-15 16:00:09

foundry 应该可以做吧，你要整片wafer，foundry会加一层mask把别家的IP全部封起来。只留出你自己的那部分IP. 然后自己拿到wafer去做封装。

fuyibin · 发表于 2014-7-15 21:11:35

回复 3# ydhb11

有可能是这个问题，shuttle分为share mask和share wafer，tsmc是share mask，wafer每个客户是单独的，做bump要求整张wafer，切割好的die就很难做bump了

ydhb11 · 发表于 2014-7-17 18:12:52

回复 4# emerald1103

如果我做MPW，MPW服务方只给我50颗die。MPW服务方拿到的好像也是die，他们也没有整个wafer。

ydhb11 · 发表于 2014-7-17 18:15:52

回复 5# fuyibin

你说的“wafer每个客户是单独的”意思是TSMC会把整片wafer给MPW服务方？如果这样，我可以要求MPW服务方先把wafer给我，我先把我那部分植球，但这样估计MPW服务方不会同意吧

fuyibin · 发表于 2014-7-17 20:49:13

回复 7# ydhb11

你找的二道贩子啊，我们都是直接tsmc的shuttle

sjzdzzgc · 发表于 2014-7-18 10:22:30

应该去Package去做RDL

核桃树 · 发表于 2015-5-11 20:28:22

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