后端工程师 北京 上海

Lynn.Zhang

***电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的SOC芯片解决方案，成立于2001年。 目前主要产品为用于个人移动互联终端产品（平板电脑/互联网电视/智能手机/智能家庭话机/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/PMP）的主芯片，为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片平台到系统SOC软硬件的整体解决方案，并始终坚持自主创新的产品研发方向，并保持着旺盛的技术研发能力。 ***拥有多个自主知识产权，为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。 总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳及上海三地均设立分公司，子项目研发及海内外市场业务对接平台。 本职位 是上海 和北京分公司招人 有意向的麻烦投简历到：2091481875@qq.com 我会及时与你联系 职位1：资深数字IC后端工程师    具体工作及职责：    负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。       岗位基本要求       学历要求       本科或硕士       专业要求       微电子或相关专业       工作经历及    技能要求       1)  5年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。   2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys,  Cadence, Mentor或者Magma的相关P&R工具）。   3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。   4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者  Python）。   5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。   6) 熟练的英文口语/书写技能。   7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。       公司所处行业    知识的了解要求       1)  熟悉主流芯片的设计理念。    2)  了解竞争对手芯片的特点。       其他要求       1)  能主动学习。    2)  具有团队合作精神。    职位2：数字IC后端工程师    具体工作及职责：    负责芯片全局或模块的后端工作，包括Floor plan, power plan, CTS,  timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。       岗位基本要求       学历要求       本科或硕士       专业要求       微电子或相关专业       工作经历及    技能要求       1)  硕士1-2年，或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业，熟练的英文口语/书写技能。   2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。   3) 熟悉脚本语言，具备用perl/tcl编写脚本的能力。   4) 具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。       公司所处行业    知识的了解要求       1)  熟悉主流芯片的设计理念。    2)  了解竞争对手芯片的特点。       其他要求       1)  能主动学习。    2)  具有团队合作精神。       优先考虑的条件       具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。    地点：上海。北京（职位紧急欢迎联系） 联系人：张雅玲lynn电话：15906668955 邮箱：2091481875@qq.com QQ：2091481875

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数字ic后端，没有经验的有考虑么