IC封装设计工具：EPD

wenpon · 发表于 2014-3-19 17:15:06

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请教各位高手一个问题：IC封装设计领域都有哪些主流的EDA工具？我知道CDS公司的EPD和Cadence公司的APD，请问这两款软件各有什么优缺点，适合去做什么工作？
我简单地看了一下，EPD似乎特别强调其RF和微波设计能力以及各种陶瓷材料(如LTCC、HTCC)封装设计能力，APD好像是一个通用的设计工具。
还有一点，CDS的EPD只能做布局布线设计，没有仿真功能，还需要结合其他公司的仿真工具，而Cadence本身除APD之外还有Sigrity来做后仿真。

还有哪些关键点？请各位大神多多指教！！

qaf98 · 发表于 2014-3-21 11:07:42

一般使用APD, 复杂的使用SIP 都是CADENCE
仿真SIGRITY,都是一家的了！

andy2000a · 发表于 2014-3-26 06:53:39

package simulation tool 會分析那些??

low speed ic 會須要 ?

那 package power 如 sop8 with expose PAD 到底能耐多少瓦?

yuju · 发表于 2014-4-1 20:54:30

还是不宣传广告了。

asd445116086 · 发表于 2014-6-23 14:46:17

EPD的特点是基于AutoCAD的设计，整个界面和操作都采用AutoCAD来实现。
同时，相比于Cadence，EPD在封装设计和LTCC设计上更有优势。而Cadence在技术上做得更全面。

zrzf23 · 发表于 2014-7-25 22:38:53

uestc_cjh · 发表于 2015-6-4 10:50:38

等回答

灵气之均 · 发表于 2015-6-8 15:26:59

等待答案

zpofrp · 发表于 2016-1-6 14:45:55

回复 1# wenpon

哥们儿，你在用EPD没？找了找，在网上没找到下载连接啊？

[求助] IC封装设计工具：EPD

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