东芝推出业内最小封装光控继电器

飞扬紫百合

东芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出采用业内最小[1]封装的光控继电器。批量生产的产品即日起出货。

新产品“TLP3403”和“TLP3412”采用了业内的最小光电耦合器封装——由东芝开发的VSON（极小尺寸无引线）封装。与采用USOP封装的同等东芝产品相比，新的光控继电器可使装配面积和体积分别减少50%和60%。这有助于更小和更薄产品的开发，并且可以使一个电路板上的光控继电器数量增至传统产品的1.3倍至1.5倍。

此外，通过使用新的内部结构——芯片堆叠结构[2]，新产品不仅保留了传统USOP封装产品的相同电特性，还实现了信号传输所需的更佳高频特性。新的光电耦合器适用于各种测试仪应用，尤其是电力线切换和量度线切换。