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IBM半导体业务 传台积想买
金融时报与华尔街日报7 日报导,IBM公司拟出售半导体制造业务,这可能是该公司自1990年代初期面临财务危机以来,最重大的策略调整。分析师揣测,台积电和美商格罗方德公司( Global Foundries)最有可能接手。
知情人士表示,这家美国科技巨擘已委托高盛寻找潜在买家,但计划维持芯片设计能力。IBM也可能找合作伙伴成立合资公司,共同经营半导体业务。IBM半导体业务的价值尚不明朗。
市场研究机构Moor Insights & Strategy公司分析师摩尔海德说:「这是脱离 IBM传统的作法,很可能是近20年来最大幅度的策略调整。」
摩尔海德推测,格罗方德和台积电最有可能出手收购。在新一代晶圆厂建置成本增至数十亿美元之际,这两家公司加上三星和英特尔,会是全球仅剩的主要对手。半导体制造是高度资本密集且波动大的业务,出售芯片部门有助提升获利,也符合IBM近来为降低依赖计算机硬件销售而采取的举措。
两周前,IBM刚宣布以23 亿美元价格,将低阶服务器业务卖给联想,但这是因为 IBM在相关市场已不再具有技术竞争优势。相形之下, IBM若是出售芯片部门,等于撤出旗下最技术密集的一项业务,意义大不相同。 IBM过去赖以成功的重要智能财产权,有很多都在半导体领域。
IBM是全球少数已砸下重金投资新一代矽晶技术的公司之一,以便维持必要的竞争力。分析师赞誉,IBM Power处理器架构应用在服务器的表现超越英特尔的 x86架构。部分人士警告, IBM若放弃进一步研发,可能失去最大的科技优势。
但因IBM已强化软件和服务业务,芯片部门近年来重要性愈来愈低。
接手IBM芯片业务?台积澄清 没有相关计划
外电报导,IBM可能出售芯片制造业务,并点名台积电或格罗方德可能是接手买家,台积电昨(7)日对此郑重否认,表示没有任何相关计划。
业界人士分析,台积电先前表明在美国已设厂,之前也有日厂传出售,台积电并未出手。
现阶段看来,台积电接手的机会并不大。
至于格罗方德方面,积极在美布局,不过,策略上可能会以新厂为优先考量,即使有机会,顶多购买相关设备,而非接收整个厂房与业务。除非拟售厂址的地理位置佳,靠近其客户,才有机会洽谈。
业界人士指出,市场点名的英特尔、三星、台积电或格罗方德等潜在买家,即使真有意愿,恐怕也不会急着出手,而是先静观其变。 |
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