专业承接各类数字后端设计项目

recharging · 发表于 2014-1-19 22:33:18

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本人具有多年数字后端设计经验，在180nm/90nm/60nm/55nm/40nm/28nm有成功流片并投产经验，在floorplan, powerplan, partition, timing closure, physical verification等方面具有丰富经验，能在die size, IR-drop等方面提供具有竞争力的解决方案。承接后端外包项目，寻求后端合作伙伴。

有意请联系本ID，或：
QQ：2815776322

orientwinner · 发表于 2014-4-18 11:30:21

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