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本人具有多年数字后端设计经验,在180nm/90nm/60nm/55nm/40nm/28nm有成功流片并投产经验,在floorplan, powerplan, partition, timing closure, physical verification等方面具有丰富经验,能在die size, IR-drop等方面提供具有竞争力的解决方案。 承接后端外包项目,寻求后端合作伙伴。
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