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查看: 2867|回复: 11

[求助] 请教标准单元的7轨和9轨如何选择?

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发表于 2013-12-31 09:29:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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有的vendor提供多种高度的stdard cell,有7轨的也有9轨的,不知道在使用选择的时候,如何选择?什么情况下用7轨?什么情况用9轨?想不明白,还望高人赐教~~
发表于 2013-12-31 13:33:10 | 显示全部楼层
QQ截图20131231133317.jpg 你的stdcell下有一个pdf文档会告诉两者的区别....[
 楼主| 发表于 2013-12-31 16:17:26 | 显示全部楼层
看到上面的表单,我有如下结论不知是否正确:
1)高度变矮
2)面积变小
3)速度变快
4)功耗降低
5)单元数增加
6)metal2利用增加,将减少m2的走线资源
7)需要tap,不知道tap一般会占用整芯片利用率的多少?是不是即使使用了tap面积上还是划算的?
通过上面的结论,我怎么觉得9轨单元并没有存在的必要啊,如果有7轨就应该选7轨啊,不知道这么理解是否正确呢?
发表于 2013-12-31 16:39:31 | 显示全部楼层
case by case, 综合考量
 楼主| 发表于 2013-12-31 16:51:25 | 显示全部楼层
请教,主要考量什么呢?对此我非常的糊涂,望赐教~~
发表于 2013-12-31 22:08:10 | 显示全部楼层




    7轨比9轨省钱,但是拥塞严重。建议你两种都做一做看,看看对哪种比较满意。
 楼主| 发表于 2014-1-2 09:29:41 | 显示全部楼层
我是否可以这么理解:
7轨的面积小,进而将导致走线资源的下降,拥塞上升,进而可能为保证走线完成,导致里利用率下降,面积增加,如果走线很多,可能不会带来整体面积的缩小,所以还需要确认。
不过基本上是不是还是7轨的会使整体面积下降?大家平时一般有2种选择时,一般会怎么选呢?
发表于 2014-1-2 09:45:20 | 显示全部楼层
你可以先导入一个7track的看一下就知道了 里面说的buttingtap不是添加tapcell...它的意思就是说电源接触是butting diffision....
发表于 2014-1-2 09:57:50 | 显示全部楼层
我的理解是有些小cell是用旁边的衬底接触而已.......(.18工艺)
 楼主| 发表于 2014-1-2 13:06:57 | 显示全部楼层
no bent gate为啥需要特别指出?bent gate有什么坏处吗?
OA,AO的butting tap对此还是不太懂
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