半导体封装测试十年品质，制造经验微电子专业个人求职

dazhi3824

王先生 ,
男，40岁，电子科技大学功率器件与集成电路及系统全日制研究生进修学历（2012/9-2013/11）,
本科在吉林大学物理系毕业。电子科大研究生进修期间：主要学习了半导体器件，集成电路，半导体光电类专业课近30门。在半导体行业有近11年工作经验，覆盖封装测试，晶圆质量，芯片的设计评审，失效分析等。曾担当过半导体行业品质部主管，封装制造主管，计测主管，设计评审，失效分析高工等职务。

特长1对半导体后道封装测试几乎全部工程的品质，工艺，设备，测试，材料，人员等有丰富的经验；同时多部门多角色的工作经历积累了横向合作的底蕴以及很好解决复杂问题，困难问题，突发问题的能力。

2能对半导体上中下游整体在纵向上进行全面的思考和管控：对器件设计，芯片设计能从专业角度理解并提出合理建议（对半导体可靠性有较深理解）；对晶圆品质，工艺/设备等具有动手经验和浓厚的兴趣和间接经验的积累；对后道封测封装测试几乎全部工程有丰富的经验；所以具备能够同时从宏观和微观，整体和局部，以及TOP-DOWN和BOTTOM-UP等多角度审视/拿捏/权衡重要和关键问题，进行纵向综合考量及深度合作，并做出重要决策(支持）的能力。

3：接触过较多的器件，芯片，模组，以及较多的封装类型；善于借鉴移置相关技术和间接经验；善于从各种数据中挖掘和提炼出关键信息，很好地把握产品的现在过去并对未来进行倾向管理/重点管理等并预防重大风险，潜在风险等。

4：另外：诸多学科，专业的学习和积累使我基本没有技术层面/专业方面的瓶颈，避免模糊决策，这对于达成真正优秀的部门和科室是重要的，船长的综合能力对于团队的整体能力影响很大。期望我的广度和深度能为贵单位在品质，制造，立项，设计评审，可靠性等方面做出重要贡献。

求职岗位：半导体品质主管/高工等，封装测试主管/高工等，FA高工，其他等。期望行业：半导体器件，集成电路，半导体光电，整机可可靠性预计分配，MEMS, 传感器，光伏，其他。要求薪金:面谈
最快到职时间:依单位需求

联系方式：
移动电话：18113004387
E-mail：yongzhong0312@163.com