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本帖最后由 criterion 于 2013-11-28 11:09 编辑
在所有电子产品中 被动组件的数量 远大于主动组件
因此有必要针对其特性 作一番研究与探讨
特别是噪声的抑制
本文件分为上下两集
上集一共62页 包含三大主题 :
电容
电感
磁珠
电容该如何选? 如何摆? Layout要注意啥?
为何用于DC Block 会有谐波变大的风险?
为何Duplexer输出端 总是要挂一颗落地电感?
电感与磁珠有何不同?
为何电源走线多用磁珠
而RF走线多用电感?
又为何FM的讯号走线 反倒用磁珠居多?
功率电感的用途为何? 要如何选?
为何差分讯号 需较注意共模噪声?
又如何利用EMI Filter 来抑制共模噪声?
来解决Desense的难题?
下集一共67页 包含五大主题 :
电阻
寄生电容/寄生电感
Via
GND Bounce
综合应用
为何数字讯号也要作匹配? 又如何利用电阻来减少反射?
Layout该如何避免寄生电感与寄生电容?
为何Shielding Cover接触不好 会使谐波变大?
又为何Shielding Cover盖上去后 其性能会变差?
为啥同样的电容值 在噪声的抑制上 0402与0201会有所不同?
Via对于讯号会有怎样的影响?
甚么叫GND Bounce ? 为啥与寄生电感有关?
匹配人人会调 但如何透过匹配 来改善RF性能?
利用RLC兜滤波器时 有哪些注意事项?
以上疑惑 在上下两集的文件中 皆为您解答
该文件节录了89篇参考文献的精华
并佐以实际案例来加以阐述说明
使您理论与实务 皆能有所收获
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