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本帖最后由 criterion 于 2013-11-28 11:09 编辑
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 在所有电子产品中  被动组件的数量  远大于主动组件
 因此有必要针对其特性   作一番研究与探讨
 特别是噪声的抑制
 本文件分为上下两集
 
 上集一共62页  包含三大主题 :
 电容
 电感
 磁珠
 
 电容该如何选?  如何摆? Layout要注意啥?
 为何用于DC Block  会有谐波变大的风险?
 为何Duplexer输出端  总是要挂一颗落地电感?
 电感与磁珠有何不同?
 为何电源走线多用磁珠
 而RF走线多用电感?
 又为何FM的讯号走线  反倒用磁珠居多?
 功率电感的用途为何? 要如何选?
 为何差分讯号   需较注意共模噪声?
 又如何利用EMI Filter  来抑制共模噪声?
 来解决Desense的难题?
 
 
 
 下集一共67页   包含五大主题 :
 电阻
 寄生电容/寄生电感
 Via
 GND Bounce
 综合应用
 为何数字讯号也要作匹配? 又如何利用电阻来减少反射?
 Layout该如何避免寄生电感与寄生电容?
 为何Shielding Cover接触不好  会使谐波变大?
 又为何Shielding Cover盖上去后   其性能会变差?
 为啥同样的电容值  在噪声的抑制上  0402与0201会有所不同?
 Via对于讯号会有怎样的影响?
 甚么叫GND Bounce ?  为啥与寄生电感有关?
 匹配人人会调  但如何透过匹配   来改善RF性能?
 利用RLC兜滤波器时   有哪些注意事项?
 
 以上疑惑   在上下两集的文件中  皆为您解答
 该文件节录了89篇参考文献的精华
 并佐以实际案例来加以阐述说明
 使您理论与实务  皆能有所收获
 
 
 
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