本土发展迅猛的半导体芯片原厂上海招聘封装基板设计package designer

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亲们，这家公司是目前国内发展非常迅猛的已经本土公司，现在在上海这边正在大肆拓建后端人才，希望有志之士能加入这个快速发展的大家庭。
我的邮箱是lisy.ye@allways-consulting.com 欢迎大家勇投简历啊。

职位名称：IC封装设计工程师
工作职责：
承担部分产品的封装基板设计，导入量产；
配合公司其他设计团队，评估分析封装可行性，提供有竞争力的封装方案；
职位要求：
1、大学本科或硕士毕业，3年以上BGAWireBond设计相关经验；
2、熟悉芯片封装工艺和相关流程，跟封装Vendor能很好的交流
3、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
5、了解封装信号完整性仿真，热模拟者优先
工作地点：上海


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