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分立的射频和集成电路的射频啥区别

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发表于 2007-2-23 13:05:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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分立的射频和集成电路的射频啥区别阿??
发表于 2007-2-25 10:26:02 | 显示全部楼层
芯片级和板级的区别,集成电路是原始开发,而分立元件制作的射频模块属于二次开发。
发表于 2007-3-26 05:15:33 | 显示全部楼层
其实两者差别不大,都是版图的设计,所谓集成电路就是在微米级和毫米级的区域内完成版图设计,有源和无源器件在相同的工艺中完成,所谓分立的是指有源和无源器件是在不同的工艺下完成的,无须考虑有源器件的设计。
      所以做好分立的RF/MICROWAVE电路对做RFIC/MMIC帮助巨大。
发表于 2007-4-22 00:27:24 | 显示全部楼层
多谢楼上的,以前我也不太明白.
发表于 2007-4-22 20:36:34 | 显示全部楼层
差别巨大!板极电路更多考虑匹配等,而集成电路对阻抗匹配要求不高,相反对调节器件参数要求比较多。而且对芯片来说,设计好版图就不能改了,并且很多优良的无源器件受工艺限制没法集成。而板极上的东西,可以反复调试,更改器件,直到调试成功。因此板极的技术含量没有做芯片高。
发表于 2007-6-4 15:28:29 | 显示全部楼层
集成电路中的不确定性更多
发表于 2007-6-19 13:12:14 | 显示全部楼层
简单的说,射频IC是自己做芯片,而分立的射频电路是买人家的芯片来自己搭板级电路。前者难度大,技术含量高
发表于 2007-6-20 13:37:31 | 显示全部楼层
前者需要很多条件支持
比如资金,流片的工艺线
一般人承受不了

而做pcb板子的造价就低多了


我觉得IC也要考虑匹配的,
发表于 2007-6-23 11:58:31 | 显示全部楼层

主要是成本

简单的说,射频IC是自己做芯片,而分立的射频电路是买人家的芯片来自己搭板级电路。前者难度大,技术含量高


不太不太同意哈,系统工程师还是要水平高的,
关键是成本不同,门槛不同,设计方法接近
发表于 2007-7-16 01:03:39 | 显示全部楼层
学习了,长知识了
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