MIM 要多 mask , 单位面积电容高, 耐压 <15v , metal- metal 间多道 mask 让距离变小 单位电容会拉高 . MOM 不必多mask , 单位面积电容很小, 耐压高些 mom 就一般IC 两层间寄生电容 . 有些mom 工艺就看 ic两个 metal间耐压 可到 ~200v .. 如果 UHV500v 以前看过 M1-m2 间 >400v 会出问题 , 500V uhv 有 metal–metal2 不能 跨越问题 . VIS 高压看过mom 可到 200v. 如果 ADC cap 有些用 mom每个 cap可小 <50f下, mom可以做, 但 momcap 版图得layout fish-bone增加电容 , 要自己建模 .
65nm 下是否可能 metal 间是否更近? 寄生电容变大?? 没用过 90nm下. 0.25一般 mim mom都会有0.35um 上都只 pip
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