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全球IC移动变革 我国集成电路业三大挑战
相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长,2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元,占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元,2014年将达到1144亿美元规模,从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联,这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈,全球半导体产业正面临重大转型。
全球IC巨头积极应对移动变革
近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权,通过在移动装置上的一系列布局,增长速度明显。
在全球IC巨头中,英特尔是全球处理器龙头,中国台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头。它们在各自领域一向走在全球半导体产业的前面。下面便就这两大巨头在全球半导体产业重大转型时期的发展战略,观察一下全球IC巨头们的应对策略。 |
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