意法、爱立信宣布完成ST- Ericsson拆分交易

飞扬紫百合

爱立信(Ericsson)和意法半导体(ST)宣布， ST- Ericsson拆分交易已完成；两家公司是在2013年3月18日宣布合资企业未来的策略方案。自8月2日起，爱立信接收 LTE 多模超薄数据机(LTE multimode thin modem)产品的设计、开发和销售业务，其中包括2G、3G和4G互操作性(interoperability)技术，总计约1,800名正职员工和约聘人员将转入爱立信。
除了LTE多模超薄数据机被爱立信接收以外，全球导航卫星系统(GNSS)连结解决方案则已出售给了一家第三方公司，意法半导体则接管 ST-Ericsson 现有、除LTE多模超薄数据机以外的全部产品和业务，以及相关的封装测试厂；总计约1,000名员工将转入意法半导体。

如先前公布，爱立信和意法半导体将分别承担自2013年3月2日起各自经营所发生的支出和利润。ST-Ericsson其余业务将陆续关闭，两家母公司将平均分摊关闭过程的费用支出。如2013年二季财报所公布的，意法半导体估计其全部现金成本，扣除2013年初到合资企业关闭期间的收入后，大约在3亿~3.5亿美元之间，其中包括ST-Ericsson在过渡营运期间发生、意法半导体所应承担的营运支出和意法半导体退出合资企业发生的相关费用，这笔支出低于前期估算。

爱立信资深副总裁暨策略长Douglas Gilstrap表示：「我们欢迎大约1,800名数据机专业人才加入爱立信。爱立信持续看好LTE多模超薄数据机拥有的庞大市场价值，根据我们的预测，一个网路化社会将会有500亿台网路装置，而LTE多模超薄数据机是这些网路装置的重要元件。既然市场潜力已经存在，爱立信从现在开始将专注把最好的数据机产品推入市场，透过与客户的密切合作将我们的产品整合到终端产品内。」

意法半导体执行副总裁暨策略长Georges Penalver表示：「我们终于按照预定计划履行了我们的协议，并最小化对社会的影响及减低退出市场的相关成本。我们欢迎新人员加入意法半导体，因为我们正在提升公司在嵌入处理、射频、类比和功率技术以及软体和复杂系统整合领域的核心竞争力，使我们在这拥有巨大商机的产品领域不断成长。」