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[转载] 联发科LTE芯片方案 Q4底客户导入量产

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发表于 2013-8-3 06:51:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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IC设计联发科(2454-TW)总经理谢清江今(2)日表示,联发科LTE晶片将在第 4 季底会有客户量产出货,明年下半年预计推出整合型(整合AP与MODEM)的LTE晶片,至于授权费用问题,他表示, LTE晶片与先前产品一样,授权费用由客户支付,晶片商没有费用支付问题。

谢清江指出,联发科第 4 季LTE晶片解决方案,将先以无线通讯数据机晶片搭配既有智慧型手机晶片成为一套解决方案,预计年底就有客户会导入并量产出货。


他预期,由于LTE晶片可支援多种模式,且产品难度高,因此预期晶片出货将有助整体ASP(产品平均单价)走势持稳。

至于授权费问题,谢清江表示,LTE晶片与过去WCDMA晶片授权费用模式相同,是由客户支付给具有相关专利的厂商,并非由晶片商支付。

谢清江预期,明年下半年联发科将推出LTE整合型晶片,整合无线通讯数据机与手机晶片,各种核心数包含双核心与四核心都在规划的进度内,可望让整体产品平均单价上扬。

他也认为,因LTE手机整合度较一般智慧型手机还难,因此预计初期导入的客户将以大型品牌客户为主,包含中国与国际品牌客户对产品皆有兴趣。
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