中国移动TD-LTE终端集采出炉：重归价格老路 高通继续独大

智慧棒

7月11日上午消息（杨笑）备受业界关注的中国移动TD-LTE终端第二季度集采已于日前正式结束。此次集采的规模约为20万部，其中包括MiFi(约15万部)、数据卡(约3万部)、CPE(约2万部)以及部分TD-LTE手机。
此次20万部集采也是中国移动TD-LTE“双百计划”的重要组成部分。在今年9月份，中国移动还将启动规模更大的TD-LTE终端集采，以期能够在年内实现100万部终端的集采数量。
据参与招标的知情人士透露，中国移动的此次TD-LTE终端集采，让业界产生了不少的困惑。首先是中国移动改变了过去普惠产业链下游的举措，再次将价格演绎到了极致；其次，在芯片领域高通一家独大的局面并没有改善，国产芯片中也只有海思入围；第三，中国移动将很多并不很契合实际需求的指标摆在了重要位置，比如单芯片的一票否决，将众多国产芯片厂商拒之门外。