SEMI北美BB值5月持平于1.08，连续5个月高于1

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国际半导体设备材料协会(SEMI)20日公布，2013年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.08、与4月相同，为连续第5个月高于1。1.08意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值108美元的新订单。2013年1月、3月的BB值(1.11)为近6个月的最高点。
SEMI这份初估数据显示，2013年5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.212亿美元、较4月的11.739亿美元增加12.5%，但较2012年同期的16.1亿美元短少18.1%。
5月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.233亿美元，较4月的10.863亿美元上扬12.6%，但较2012年同期的15.4亿元短少20.5%。

SEMI产业研究数据部高级主管Daniel Tracy表示，随着晶圆代工厂商持续投资先进制程以及NAND型快闪记忆体厂商提升设备投资，产业支出展望正逐渐好转。
Gartner 20日指出，今年全球半导体制造设备支出预估将年减5.5%至358亿美元。展望未来，Gartner预期2014、2015年半导体资本支出将分别成长14.2%、10.1%。