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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › PRACTICAL GUIDE TO THE PACKAGING OF ELECTRONICS
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查看: 2285|回复: 2

[资料] PRACTICAL GUIDE TO THE PACKAGING OF ELECTRONICS

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charlesby
发表于 2013-6-12 15:02:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PRACTICAL GUIDE TO THE PACKAGING OF ELECTRONICS ( Thermal and Mechanical Design and Analysis)
Design

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5.49 MB, 下载次数: 924 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

Solder Joint Reliability Prediction forMultiple Environmets.pdf

6.65 MB, 下载次数: 1517 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

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charlesby
 楼主| 发表于 2013-6-12 15:06:34 | 显示全部楼层
第二本为
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple EnvironmetsAndrew E. Perkins - Suresh K. Sitaraman
Springer
2009
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felicris
发表于 2019-4-21 21:49:01 | 显示全部楼层
Thanks
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