TD-LTE芯片解密及晶圆代工

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随着中国移动TD-LTE网络的快速发展，越来越多的LTE终端设备得到迅速发展，如智能手机和平板电脑的火热上市。同时对关键芯片基带、射频以及处理器的要求也水涨船高，28nm工艺芯片的推出，将支持更多TD-LTE手持类智能终端和平板电脑问世，将呈现出比3G时代更加多样化的特征。随着LTE终端市场百花齐放，芯片厂商也都集结发力，在多模多频的道路上各自演绎传奇。

　　芯片解密降低TD-LTE技术门槛

　　当前主要的TD-LTE芯片供应商有创毅视讯，HISI(华为)，Altair，seaquns，高通，三星，联芯(大唐)等，而知识产权和专利大多掌握在高通手中。我国要在TD-LTE芯片领域短时间内实现赶超，还需借助芯片解密技术。因为智能终端的TD-LTE多模芯片工艺要求为28nm，而国产厂商创毅视讯、联芯科技等厂商仍停留在40nm。芯片解密可快速掌握28nm的工艺布局和芯片设计技术，从而降低技术门槛，为国内芯片再设计和晶圆代工提供准确的技术资料和生产文件。

　　单片机解密及TD-LTE芯片定制

　　芯片解密又叫单片机解密、IC解密，它是一种反向工程技术，可通过专业技术解剖芯片，从单片机中提取关键信息，获取单片机内程序。IC解密可以实现抄芯片(芯片仿制)的目的，并能通过芯片反向设计或程序反汇编完善或修改原芯片功能，实现芯片的快速更新换代。新茂科技(http://www.sm89jiemi.net)便是这样一家专业的单片机解密研究所，在高通、三星、ATMEL、Moto、Intel、STC、SST、TI、PIC等国际品牌芯片解密均有涉猎，并已破解诸多的典型疑难IC解密。针对市场上火热需求的TD-LTE芯片，XX公司已成立了专项研究小组，不仅可提供各种型号的IC解密，而且还提供专业的芯片定制，满足客户个性化创新需求。

　　新茂晶圆代工一站式服务

　　过去几年，纯晶圆代工市场一直由台积电(TSMC)、Globalfoundries、台联电(UMC)、中芯国际等厂商独霸市场，但随着三星等芯片设计巨头加盟晶圆代工，并一跃成为第三大IC代工巨头后。全球IC设计厂商都开始积极布局芯片设计与晶圆代工一站式服务，国内的IC解密龙头新茂科技也不例外，在几年前就建立了30万级无尘附属工厂，并通过了ISO14000环境管理体系和ISO9000质量管理体系认证。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米，基本可保证各种晶圆代工的生产要求。

　　新茂科技的芯片解密和晶圆代工双轮驱动为客户提供了全方位解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。全面一体的IC解密、晶圆代工、二次开发、PCBA克隆等解决方案不仅能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本，而且还可实现最新技术的突破和创新运用，对于国内芯片技术的研究与发展无疑是一大推动力。