英飞凌SOLID FLASH安全晶片获 Visa 组织选用

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英飞凌科技(Infineon Technologies) 宣布获 Visa 组织选为预定供应商，将为在拉丁美洲及加勒比海地区新发行的 GlobalPlatform 支付卡供应安全晶片。英飞凌的 SOLID FLASH 安全晶片将同时应用在接触式及双介面的签帐卡和信用卡，包括 Visa 核可的 VSDC ( Visa 智慧型签帐信用卡)应用等。英飞凌推出了最新的 VSDC 应用规格，除了提供配置相容性，更能让各地的卡片制造商满足其市场需求。
英飞凌晶片卡暨安全业务事业处行动与交易安全部门副总裁暨总经理 Thomas Rosteck 表示：「英飞凌 SOLID FLASH 产品结合自家创新的『线圈整合模组』晶片封装，为卡片制造商带来许多优势，协助他们应对全球 - 特别是在拉丁美洲，对双介面签帐卡不断提升的需求。」

SOLID FLASH 晶片可让卡片应用开发人员在短时间内以安全的方式完成编程，与开发程式较不具弹性的 ROM(唯读记忆体)装置相较下，上市时间可缩短许多。此外，英飞凌「线圈整合模组」(CoM) 封装技术可以让卡片制造商运用既有的接触式设备生产双介面晶片卡，无需再大量投资，可加速推广支援非接触式功能的支付解决方案。

双介面 (DIF) 晶片可同时使用于接触式 (CB) 及全新的非接触式应用，满足全球支付产业日益成长的需求。根据 IMS Research(隶属IHS 公司)指出，拉丁美洲地区的 DIF 支付卡片出货量将由 2012 年的 2500 万组成长至 2017 年的 2 亿 4800 万组。占全球整体智慧卡(含DIF 及 CB)总出货量的比例，将由 2012 年的 11% 成长至 2017 年的 67%。

英飞凌 16 位元 SLE 77 SOLID FLASH 安全晶片能够以快速、简便且安全的方式载入在 Visa GlobalPlatform 作业系统上运作的智慧型支付应用程式。经验证，其非接触应用的交易时间比传统的 8 位元产品节省了 40%。

SOLID FLASH 产品由于开发周期快上许多，改善了运筹流程，上市时间也经过最佳化，因此可大幅缩短应用开发的时间表，而且可立即提供样品，交货时间比传统的安全晶片减少一半。 SLE 77 SOLID FLASH 产品经过完整测试，符合 EMVCo (Europay、Mastercard、Visa)的安全性及互通性需求。

英飞凌全新「线圈整合模组」封装除了拥有 Flash 型安全晶片的优点，还能协助晶片卡制造商应对双介面晶片卡不断提升的需求。「线圈整合模组」在卡片天线及晶片模组之间使用 RF (无线射频)连结，而不是使用机械与电子连接方式。如此可提升签帐卡的耐用性，简化卡片设计，而且晶片模组嵌入卡片的速度将比传统技术快上五倍。