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被列入2005——2007年度国家集成电路产业研究与开发的天水华天电子集团“PBGA型封装集成电路研究开发、MCMM塑料封装技术研究开发、LRP封装集成电路研究开发、高精度、低噪音模拟集成电路设计开发、超高精度运算放大器关键工艺攻关及技术研发”等5个项目以全“优”通过了工信部集成电路产业研究与开发专项资金绩效评价。这次通过绩效评价的5个项目合计总投资1.14亿元,共获得国家专项资金支持1480万元。
据了解,自从2005年国家设立集成电路产业研究与开发专项以来,天水华天电子集团已连续7年有9个项目获得集成电路产业研究与开发专项支持。这次通过绩效评价的5个项目合计总投资1.14亿元,共获得国家专项资金支持1480万元。截至2012年底,实现销售收入3.18亿元,利税5684万元,获得专利授权16项,经济社会效益显著。通过实施专项资金项目,企业不断加大研发投入,提高科技创新能力,加快技术改造和产业升级步伐,发展速度加快。目前,天水华天电子集团已发展成为我国集成电路生产十强企业、中国十强最具成长性半导体企业、工信部重点监控企业、我国集成电路封装行业内资及内资控股前三甲企业,净利润率连续多年位居国内同行企业第一位,是国内集成电路封装行业封装品种最多的企业、西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。 |
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