获赠200万 胡正明团队研发新半导体

飞扬紫百合

柏克莱加大电机工程学院9日获得美商先进科材（ATMI）捐款200万元，提供该研究所台积电杰出讲座教授胡正明（Chenming Hu）的研究团队，进行半导体产业未来十年新技术的研发工作。
先进科材执行长纽格（Doug Neugold）在捐款仪式中表示，这是公司第一次捐款给学术研发团队。他回忆两年前在一场活动中，听到胡正明对半导体科技的探讨，深受启发。因此希望能结合产业和学界，支持他的研发团队，发展出半导体新技术。

胡正明感谢先进科材支持学术创新。他表示，研发团队的工作是发展半导体工业十年后的应用科技。1999年研发出的「鱼背电晶体」（FinFET），被称为半导体40年来最创新的电流控制技术，并在2011年由英特尔（Intel）等公司正式量产。

胡正明更宣称「半导体产业的未来将由材料主导」。他解释，过去50年半导体产业都以「矽」做为材料主体，讲求速度。但未来的研发重点将在能够节省能源、降低价格的新材料技术。

柏克莱加大电机工程学院院长沙思奇（S. Shankar Sastry）表示，创新和高效能的技术研究一直是柏克莱加大学生学习的目标，希望胡教授能够继续开拓半导体的科技领域，有朝一日先进科材能将此新技术转化为新材料，带领半导体产业进步。

胡正明因1999年研发出3D晶体管技术，获得「鱼背电晶体之父」的称号。他毕业于台湾大学电机工程学系、获得柏克莱加大硕博士学位，先后在麻省理工学院和柏克莱加大任教，并曾创办思略微电子、担任台积电首任技术长。目前胡正明在柏克莱加大电机工程学院担任台积电杰出讲座教授，并为SanDisk公司董事。