盛美新获4台SAPS兆声波单片清洗设备订单

非洲小白脸

今天宣布2013年第二季度伊始再获订单，分别来自上海晶盟硅材料（6寸、8寸各一台）以及台湾合晶集团（6寸、8寸各一台）。其中，上海晶盟的订单为重复订单。这四台清洗机订单的成功获得，标志着盛美的单片SAPS兆声波清洗设备成功进入硅片清洗以及外延片清洗量产客户。盛美的客户对购买的清洗机给予了极高的评价，在使用盛美的清洗设备后，产品良率得到大幅提升的同时也降低了生产成本 (CoO)。

“这笔订单的取得对盛美来说无疑是个重大的里程碑。”盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士说，“SAPS兆声波清洗这一差异性的先进技术的未来应用潜力巨大，我们将与我们现在以及未来客户一起共同努力，迎接新的挑战，开拓新的工艺及应用，为半导体抛光片、硅片、以及TSV先进封装提供完美的清洗解决方案。”

这四台单片清洗机装备了盛美的SAPS (Space Alternated Phase Shift) 空间交变相移技术兆声波技术，该技术具有极高的颗粒去除效率，并且可以控制硅片表面的能量密度均匀的分布以去除“hot spots”，达到对器件的无损伤清洗。利用Ultra C(TM)，以纯水为介质的工艺已经能达到高的颗粒去除效率，并且所有的化学清洗液均可单独回收循环利用。