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[求助] starrc时rc与c的区别是什么?

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发表于 2013-4-20 11:13:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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观察了一下smic65的rcmin与cmin的itf文件,区别是rc的RPV更小,RPSQ也更小
而max情况下rc的RPV更大,RPSQ更大
这意思是rc比c仅仅是电阻更加悲观么?

介质层厚度参数也不一样,但是不同的参数变化方向并不一致,这个有点不明白了
例如metal4的max,rc比c的IMD4b2往小了偏,但IMD4b1是往大了偏,这俩参数啥意义啊?
发表于 2013-4-20 12:09:20 | 显示全部楼层
同问  有人说C就是Cap 有人说C是Cell
发表于 2013-4-20 12:23:52 | 显示全部楼层
 楼主| 发表于 2013-4-20 12:28:48 | 显示全部楼层
回复 3# ic小顽童


    RCmax:
DIELECTRIC IMD4b2 {THICKNESS=0.198  ER=3 }
DIELECTRIC IMD4b1 {THICKNESS=0.1125  ER=3 }

    Cmax:
DIELECTRIC IMD4b2 {THICKNESS=0.242  ER=3 }
DIELECTRIC IMD4b1 {THICKNESS=0.0685  ER=3 }

目前我猜是对xtalk影响不一样
 楼主| 发表于 2013-4-20 13:14:28 | 显示全部楼层


同问  有人说C就是Cap 有人说C是Cell
ic小顽童 发表于 2013-4-20 12:09




    smic的cell和tran是分开的明确命名。所以我认为C是cap
发表于 2013-4-20 14:51:04 | 显示全部楼层
前几天我刚研究过这个。。得出的结论是: 没法简单分析哪个corner是最差的,就算得出结论用单个corner跑也没法保证其他corner时序收敛。原因是:文件里定义的都是工艺上的参数,金属层之间的间距(也就是绝缘层厚度),间距越大,C越小,可能cmax cmin就是通过算电容按值排列命名的吧。RC的话应该考虑进了电阻的影响,可能rcmax rcmin 是根据两者相乘的积来定的。
所以,就算看懂了ITF,也是毫无头绪的,得不出什么结论。signoff官方规定要跑12个corner,也就是你四个都要做验证。
最正规的就是apr时跑四个corner优化:cmax cmin rcmax rcmin ,抽参数时抽4个corner -40 和125 共8个spef,后面PT想分析啥就分析啥。
发表于 2013-4-20 16:30:34 | 显示全部楼层


回复  ic小顽童


    RCmax:
DIELECTRIC IMD4b2 {THICKNESS=0.198  ER=3 }
DIELECTRIC IMD4b1 {THIC ...
tcwch 发表于 2013-4-20 12:28




介质层厚度发生变化? 这样的ITF要说明什么呢?
发表于 2013-4-21 20:08:04 | 显示全部楼层
由于工艺波动的存在,导致互连线工艺参数值(每层金属导线的宽度W、厚度T、层间绝缘介质厚度H以及线间距S等)与标称值之间存在差异,为了能够尽可能准确的提取互连线的寄生参数,工艺厂商提供了5个RC Corner——Cmax、Cmin、RCmax、RCmin和typical,查这5个Corner下的工艺文件可以发现:Cmax下的W和T大、H和S小;Cmin下的W和T小、H和S大;RCmax下的W、T、H小、S大;RCmin下的W、T、H大、S小。这就说明Cmin下的线电容小,Cmax下的电容大,RCmin下的电阻小,RCmax下的电阻大,本人有通过实验证明,也有同样的结论。
发表于 2014-11-14 16:20:50 | 显示全部楼层
实际介质层厚度是不一样的
发表于 2014-11-14 16:53:52 | 显示全部楼层
都做就好了,
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