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[转载] 面向大众型智能手机市场展讯双核手机芯片实现商用

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发表于 2013-4-9 22:52:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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展讯通信日前宣布,其1.2GHz主频 TD-SCDMA 双核智能手机平台SC8825和 EDGE 双核智能手机平台SC6825实现商用并通过中国移动的入库测试
展讯 TD-SCDMA/HSPA/ EDGE/GPRS/GSM 双核智能手机芯片SC8825及展讯 EDGE/GPRS/GSM 双核智能手机芯片SC6825都基于高性能的多核架构,为 TD-SCDMA 和 EDGE 智能手机提供了实现高性价比的双核平台。这两款单芯片产品集成了双核1.2GHz Cortex-A5处理器、双核 Mali 400图形处理器和多媒体硬件加速器,实现差异化的性能及用户体验。这两款芯片另配置1枚单芯片多模射频收发器,具有高集成度的性能表现,并采用 pin-to-pin 方案,帮助手机制造商更快速地生产出销往中国及新兴市场的大众型智能手机。
除了高集成度和高性价比等性能之外,展讯的产品还拥有突出的图形性能。该解决方案具有强大的图形处理能力,能提高用户的游戏体验及其他图形丰富的应用体验,并帮助展讯为高性价比的移动终端实现如大屏、高清视频等流行的高端功能。
展讯 SC8825和 SC6825还支持 HD 1280×720 LCD 显示屏、H.264 720p 视频播放、高达800万像素 RGB 摄像头和双卡双待等性能。这两款芯片都提供完整的 Android 系统交钥匙解决方案,帮助手机制造商减少将产品推向市场所需的工程时间和资源消耗,同时这两款芯片可参考实现4层或6层 PCB 布局。基于这两款芯片的智能手机有望今年第2季度上市。
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