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[求助] 芯片行业是怎么细分的?

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发表于 2013-4-7 15:36:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 rockzone 于 2013-4-7 15:39 编辑

我是外行,对IC芯片很感兴趣,芯片内部也是电路,那么在芯片制作之前,电路的性能如何验证?不能直接就设计芯片就去流片吧,这样会不会很费钱~?

所以我觉得无论模拟芯片还是数字芯片,在真正设计芯片之前,应该还有一个环节,就是功能实现,然后才去设计芯片
芯片设计流片后,还应该验证其是否正确。

不知道我理解的是否正确?

请大家指点
发表于 2013-4-7 19:58:16 | 显示全部楼层
刚入ASIC这行,主要从事前端验证,感觉比较无聊,还不如开发板级产品。
数字芯片有前端后端之说,都有一个成熟的流程了。我了解的,可能不全。前端主要是SPEC,设计,验证,综合,CT,验证,时序收敛,RTL交出后端,后面就不知道了。
 楼主| 发表于 2013-4-8 12:48:41 | 显示全部楼层
没人了解吗?
 楼主| 发表于 2013-4-13 22:21:04 | 显示全部楼层
:):):):):):):):):)
发表于 2013-4-16 14:51:23 | 显示全部楼层
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