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发表于 2014-1-1 09:14:57
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n-buried layer , 一些高壓PROCESS 20~30 V 有NBL
一般來說 Hi volt device 下會有NBL 做隔離 ,
但是 , 其實LOW VOLT 也可以
只要把 NBL 墊電壓高些, 其實就是讓LV 元件Isolation , 但是 一樣不能超過 junction breakdown ,
透過這方式 5v 可以在 > 10v (一般 5v BV=10~12v) ..這算特別用法,
大家都知道 p-sub 下的 nmos bulk 一定是地電位 , 使用 NBL 做法就是把 bulk -> NBL
只要NBL 接正電位可以 隔離此NMOS ..
另外還有種 iso-Nmos 就是此法.
只是某些 process 沒有這類PDK 要自己畫. 至於 DRC LVS 要改.
另一種是如前說, 因為 NBL 接正電位, 隔離掉基底同時也把 substrate 隔開.
前提有NBL (mask layer) 才能.
有些RF 會有類似 但要多 mask |
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