校企合作 携手同“芯”——大唐电信与清华微电子所签署战略合作协议

智慧棒

3月26日，大唐电信科技股份有限公司与清华微电子学研究所在北京签署战略合作协议，正式建立长期的战略合作关系，双方将在集成电路设计领域进行产品研发、技术培训、人才培养、政府公关等方面的广泛合作。
近年来，全球信息通信产业快速发展，产业、技术和应用加速融合，集成电路设计产业面临重要发展战略机遇期。大唐电信作为国内具有自主知识产权的信息通信领域骨干企业，以国内领先的芯片设计及解决方案、终端设计服务、软件服务为核心竞争力，致力于成为细分行业综合领先的解决方案和服务提供商。旗下大唐微电子和联芯科技在智能卡芯片设计、移动终端芯片设计领域具有一定的影响力。而作为专门从事微电子学和纳电子学领域高层次人才培养和科研的机构清华大学微电子所，具有极高的学术水平和极强的行业影响力，合作双方将通过产学研合作联合取得技术和产业突破。
未来，双方将在移动通信芯片、信息安全芯片和汽车电子芯片的设计、分析和测试验证等领域，加强校企合作，努力开拓战略新兴产业，条件成熟时，适时推动成立联合实验室。除了技术领域的合作外，双方还将进行广泛的人才交流，互聘知名专家学者参与战略、技术、研发、产品与投资等方向的有关咨询工作，同时，还为企业的员工和科研院所的学生创造深造和实习的便利条件。