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本帖最后由 lu2zhi4jian1 于 2013-3-20 13:17 编辑
该PCB板长宽为44mm *32mm; 总板厚为1.6mm; 层数为4层(TOP、GND、POWER、BOTTOM); 板材为罗杰斯4003;
PCB板TOP层有三条特征阻抗为50欧母的微带线(见下图TOP层的上部、左部、下部,与SMA头相连的比较粗那三条线),其对应下面的GND层、POWER层都被挖空(见下图GND层、POWER层),BOTTOM层做屏蔽; 按照上述的做法,PCB厂方技术人员说就比较好做到50欧母特征阻抗(最后测试报告为47欧母)
上述微带线需要传输12GHz的信号,两边都连接SMA头的那条微带线(长2cm左右)就是为了测试这种微带线在12GHz频率下的阻抗匹配、传输损耗用的,其余部分才是具体PCB板的应用;
我进行如下测试,出现对应的问题: (a)下面这个测试,显示中间衰减6dB
(b)下面这个测试,显示40dB的衰减
由上面(a)(b)的对比,我就怀疑那么大的衰减,是PCB、微带线的问题、阻抗、损耗之类的? 其中具体我怀疑的地方: (1)TOP层、BOTTOM层空白的地方都是连接GND的,会不会是微带线同层旁边的GND离微带线太近了??
有大侠知道么? |