爱立信与意法半导体就意法爱立信的未来走向达成战略协议

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爱立信（NASDAQ:ERIC）与意法半导体（NYSE:STM）昨日宣布了一项关于合资企业意法·爱立信未来走向的协议。如此前爱立信和意法半导体在2012年12月所表示，两家母公司一直在携手为合资公司寻求战略性解决方案。在致力于最大程度确保双方各自未来前景和增长计划的前提下，经过数月的共同努力，爱立信和意法半导体现已作出如下战略决策。
双方已商定采取以下几个主要步骤来分拆意法·爱立信：
·爱立信将接手LTE多模超薄modem（LTE multimode thin modem）产品的设计、开发和销售，该产品支持2G、3G和4G等多种模式
·意法半导体将接手除LTE多模超薄modem以外的现有的意法·爱立信产品及其相关业务，以及部分组装和测试设施
·启动意法·爱立信其余业务的关闭工作
根据监管部门的批准进度，意法·爱立信相关业务预计将在2013年第三季正式完成至两个母公司的移交。
根据协议，在分拆意法·爱立信之后，爱立信将接收约1800名正式员工及派遣员工，这些员工主要位于瑞典、德国、印度和中国。
意法半导体则将接收950名主要在法国和意大利的员工，以支持意法半导体的现行业务和新产品开发。
意法·爱立信于今日发布任命，自2013年4月1日起，现任意法·爱立信首席运营官的Carlo Ferro将出任公司总裁兼首席执行官，以接替此前已宣布离开公司的Didier Lamouche。Ferro将致力于在确保意法·爱立信业务连续性的同时，高效平稳地完成拆分。
爱立信总裁兼首席执行官兼意法·爱立信董事会主席卫翰思（Hans Vestberg）表示：“很高兴看到Carlo Ferro出任意法·爱立信的总裁兼首席执行官。Carlo在半导体行业拥有超过20年的经验，十分善于管理复杂改造项目。长期以来，他不懈致力于推动意法·爱立信的稳步发展，去年更是在战略执行、显着降低盈亏平衡点等方面作出了尤为突出的贡献。”
“爱立信始终相信，超薄modem对无线行业而言具有战略价值。通过上述举措，爱立信将构建并专注于‘超薄modem专属化’运营——在这一领域，两家母公司都曾进行了大量的投入，并拥有行业领先的技术和知识产权。”卫翰思继续表示，“已开展的初步客户联系也支持了这一点，也就是说，我们的modem能够在快速增长的智能手机和平板电脑市场中很好地满足制造商的需求。”
如此前宣布，爱立信已于2012年预提了33亿瑞典克朗来负担实施此项战略方案的开支。多模超薄modem业务预计将于第四季度完全并入爱立信，并作为一个独立部门进行运作。目前最乐观的估计是其在2013年第四季度将产生约5亿瑞典克朗的运营亏损，主要原因在于研发支出的上升。
意法·爱立信的超薄modem技术已应用并形成了具有独特架构、低功耗、高集成的多模多频modem，能够支持范围最广的频谱，包括GSM 、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、HSPA+、TD-LTE、LTE FDD、LTE Advanced，以及单射频芯片载波聚合、VoLTE和IMS在内的功能组合。
一款基于上述先进架构的LTE/HSPA+/3G/2G modem已于近期在西班牙巴塞罗那移动世界大会上展出，并获得了它的第一个全球运营商认证。