2012年中国集成电路市场回顾与展望

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2012年中国集成电路市场回顾与展望（2013.02.04）来源：赛迪顾问    作者：赛迪顾问    发布时间：2013-02-04 11:03    浏览量：12
　　全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长


　　自2008年国际金融危机以来，全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年全球半导体市场强劲反弹，但只是昙花一现。2011年全球半导体市场规模为2995亿美元，同比增速降为0.4%。回顾2012年市场表现，上半年市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。虽然普遍预期在季节性销售旺季的带动下，下半年全球半导体市场能够恢复增长，但与往年同期水平相比，市场表现旺季不旺。总体来看，2012年全球半导体市场再现负增长，市场规模跌回近2900亿美元，市场增速下滑3.2%，其中集成电路市场规模超过2300亿美元，市场增速进一步下滑4.2%.


　　中国集成电路市场逐步企稳回升


　　在全球经济形势持续低迷，电子整机国内市场需求不旺和出口市场连续波动的情况下，2012年中国集成电路市场在波动中逐渐企稳，并开始呈现出增长的发展态势。2012年上半年，受电子整机国内外市场消费需求低迷，企业纷纷消减库存等因素的影响，中国集成电路市场虽没有像全球市场那样出现衰退，但市场增速同样受到抑制，市场增速放缓至4.3%。2012年下半年，随着国家“节能惠民工程”政策的具体实施，一批大中型重点基础设施工程的批复和前期准备，以及移动互联网所带动的智能化设备渗透率的持续提高，中国集成电路市场在4月基本触底后，随之市场规模基本呈现逐月稳步扩大的增长态势。经初步测算，预计2012年中国集成电路市场规模接近9000亿元，实现同比增长约10%左右。


　　网络通信依然是支撑中国集成电路市场增长的主要领域


　　虽然2012年1-11月，中国手机产量出现了1.1%的同比衰退，但丝毫没有影响智能手机在国内市场的全面渗透。在国内三大运营商“充话费送手机”营销策略的大力推动、智能手机市场激烈竞争所导致的价格快速下跌、以及海外新兴市场需求强劲等多种因素的推动下，中国智能手机出货量保持了较快的增长，初步测算实现同比增长87%，从而带动了移动AP、触摸屏控制芯片、基带、射频等网络通信类集成电路需求量的增加。此外，受运营商无线网络部署、宽带提速和光纤入户，以及2013年LTE网络建设等因素的影响，光通讯设备和移动通信基站设备增长较快，同样加速了网络通信类集成电路需求量的增加。网络通信领域集成电路需求的增长成为2012上半年支撑中国整体市场增长的主要动力。


　　此外，虽然全球PC出货量增速至2010年以来持续放缓，但2012年中国PC产量增速仍超过10%，海外新兴市场对笔记本电脑需求的增加以及超级本笔记本对传统笔记本电脑替代需求的增加是主要原因。2012年，在各大存储器厂商消减标准型DRAM产能并转战非标准型DRAM产品市场的带动下，DRAM平均价格在经历一轮波动后，从Q3开始逐步企稳上升。而NANDFlash则由于市场需求量大，各厂商加大产能供应，平均价格略有走低。总体来看，存储器市场价格的企稳回升很大程度上也支撑了中国计算机领域集成电路市场的增长，对中国集成电路整体市场的增长亦有贡献。


　　展望2013年，随着全球经济形势的缓慢好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将对加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。此外，随着受理环境改造、发卡、行业应用、POS和ATM改造工作的陆续完成，各大银行金融IC卡发卡和替换工作将在2013年进入全面快速增长阶段，IC卡类集成电路市场后续前景广阔。总体来看，2013年中国集成电路市场将实现较平稳增长，市场增速有望将达15%以上。