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从晶片的生长到工艺集成,讲的非常详细,值得一看!目录:
第一章 前言 第二章 晶体生长 第三章 实验室净化及硅片清洗 第四章 光刻 第五章 热氧化 第六章 热扩散 第七章 离子注入 第八章 薄膜淀积 第九章 刻蚀 第十章 后端工艺与集成 第十一章 未来趋势与挑战 |
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VLSI-02第二讲 晶体生长.ppt
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VLSI-09第九讲 扩散(下).ppt
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VLSI-10第十讲 离子注入(上).ppt
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VLSI-11第十一讲 离子注入(下).ppt
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VLSI-12第十二讲 薄膜淀积(上).ppt
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VLSI-14第十四讲 刻蚀.ppt
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VLSI-15第十五讲 接触与互连.ppt
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VLSI-16第十六讲 工艺集成.ppt
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