如何做CP测试

cxj2010 · 发表于 2013-1-10 09:26:17

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RT最近公司想做CP测试，也了解了一下，是需要测试程序和探针卡。想请问
1.测试程式一般是用什么语言写，怎么写？
2.探针卡是怎么做的?
3.CP测试的具体步骤？测试方法？
偶是测试新人，望各位大大帮忙解决！

cxj2010 · 发表于 2013-1-11 10:35:12

顶起！

emerlai · 发表于 2013-1-11 14:39:04

1. Depended on tester: C, C++ and VBA....
2. Cantilever, Cobra and MEMS
3. Need the tester and prober.

icfbicfb · 发表于 2013-1-13 19:01:47

cp一般在fab做，给他钱就行了啊， fab会帮你做的，

这属于service的一种类型，

cxj2010 · 发表于 2013-1-14 08:38:26

回复 4# icfbicfb

哎，现在是fab那边不愿意做，要我们公司自己做呢！

icfbicfb · 发表于 2013-1-15 23:01:40

那我就不清楚了，自己没做过

rohm5000 · 发表于 2013-2-6 16:56:25

一般是 CP1 -〉 BAKE -〉CP2
CP1 ： OS，PIN CHECK，功能测试，特性测试，一般把你datasheet上的指标，你的设计指标都测一边，通常在高温下做，比如125度。
BAKE：烘烤，去除早期不良品。
CP2 ：挑选一些CP1的项目再测一边，通常低温下作，比如 -25度。

Leohuang891106 · 发表于 2013-3-8 09:37:11

CP 测试，RD会提供PIN的坐标信息，可以根据此信息制作probe card，一般是找供应商做，提供PIN的信息和要制作的site数和排列方式即可，还需要看你使用什么测试机台测试，不同测测试机台对channel和dps的实现方式可能不太一样，接下来做仿真pattern，所谓的测试向量，用于function测试

kelsey_se · 发表于 2013-6-24 10:47:15

学习了！

贝壳 · 发表于 2013-6-28 09:40:23

回复 icfbicfb

哎，现在是fab那边不愿意做，要我们公司自己做呢！
cxj2010 发表于 2013-1-14 08:38

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