pcb的制程及电子元器件安装要求

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　　覆铜板翘曲(以下简称基板翘曲)是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注而又很不容易解决的产品缺陷,它也是电子组装厂及相关用户极为关心的问题。如在PCB制程中,基板翘曲影响PCB制程的顺利进行(如丝印无法进行——挂破网或造成图形变形,
　　随着经济的快速发展,市场对防爆产品的需求越来越大,要求也越来越高。用于各种工业场合的防爆仪表其质量的优劣与使用者及生产流程的安全息息相关。印制电路板(以下简称PCB)是防爆仪表中电路和器件的支撑件,它提供电路和器件之间的电气连接。
        PCB设计的好坏对本质安全型仪表的安全性能影响很大,实践证明,即使电路原理图设计正确,PCB设计不当,也会对防爆仪表的防爆性能产生不利影响。本文围绕本质安全型防爆仪表中PCB的设计浅谈一些笔者的经验,与同行探讨。