求职！！！后端设计。。。

wangling1989 · 发表于 2012-12-3 12:55:10

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负责后端设计，熟悉半导体工艺，参与的项目有
1.P041,tape out .
2.P025.tape out
3.ES8316(多彩轮闪LED驱动IC),使用和舰0.5CMOS工艺和0.3MOS工艺，验证工具为Calibre。
负责从底层cell到整个core的版图互联及DRC/LVS验证。chip size：1400*1900 。
自己独立完成的模块有bandgap,bias,op,comp.vco.
做的工艺是UMC 0.5um与HJC0.35um,画版图的工具是candence,验证工具是calibre.
有意请联系：381709915@qq.com.

wangling1989 · 发表于 2012-12-6 13:36:37

本帖最后由 wangling1989 于 2012-12-6 13:39 编辑

负责后端设计，熟悉半导体工艺，参与的项目有
1.P041,tape out .
2.P025.tape out
3.ES8316(多彩轮闪LED驱动IC),使用和舰0.5CMOS工艺和0.3MOS工艺，验证工具为Calibre。
负责从底层cell到整个core的版图互联及DRC/LVS验证。chip size：1400*1900 。
自己独立完成的模块有bandgap,bias,op,comp.vco.
做的工艺是UMC 0.5um与HJC0.35um,画版图的工具是candence,验证工具是calibre.
有意请联系：381709915@qq.com.

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