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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 数字IC设计【ASIC|IC前端|FPGA】 › 数字IC设计资料(IC前端|FPGA|ASIC) › 【毛了】发：软硬件协同设计
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楼主: hemm2004

【毛了】发：软硬件协同设计

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wbqq2008
发表于 2007-1-8 16:12:36 | 显示全部楼层
好东西  正在学习
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发表于 2007-1-13 21:12:37 | 显示全部楼层
看看先哈,不知道是什么东西
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发表于 2007-1-30 13:23:07 | 显示全部楼层
还行。
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发表于 2007-5-7 22:40:48 | 显示全部楼层
的确不错啊!!!
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发表于 2007-6-6 17:53:59 | 显示全部楼层

ding

顶很好的东东,收了
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lzl007
发表于 2007-6-6 20:22:45 | 显示全部楼层

辛苦了搂主

辛苦了搂主
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simbarq
发表于 2007-6-10 21:35:34 | 显示全部楼层
很有用，谢谢
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ZTZ
头像被屏蔽
发表于 2007-6-11 07:56:59 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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lixqing
发表于 2007-7-7 03:43:06 | 显示全部楼层
下载了，谢谢
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LAS.xs
发表于 2007-7-7 12:15:40 | 显示全部楼层
kankan
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